為擴大和促進大數(shù)據(jù)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)工程領(lǐng)域的學術(shù)交流與相互合作，2021 IEEE 第二屆大數(shù)據(jù)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)工程國際會議（IEEE-ICBAIE 2021）將于2021年3月26-28日在中國·南昌召開。誠邀國內(nèi)外大數(shù)據(jù)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)研究學者和實踐者報名參加。本次會議由IEEE Consumer Electronics Society（IEEE消費電子協(xié)會）與CES 聯(lián)合主辦，華東交通大學、載運工具與裝備教育部重點實驗室與AEIC學術(shù)交流中心聯(lián)合承辦。

本次會議主要圍繞大數(shù)據(jù)與云計算、人工智能技術(shù)與應(yīng)用、機器人科學與工程、物聯(lián)網(wǎng)與傳感器技術(shù)等研究領(lǐng)域展開討論。會議旨在為從事相關(guān)科研領(lǐng)域的專家學者、工程技術(shù)人員、技術(shù)研發(fā)人員提供一個共享科研成果和前沿技術(shù)，了解學術(shù)發(fā)展趨勢，拓寬研究思路，加強學術(shù)研究和探討，促進學術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化合作的平臺。大會誠邀國內(nèi)外高校、科研機構(gòu)專家、學者，企業(yè)界人士及其他相關(guān)人員參會交流。與會代表不僅可以聆聽國內(nèi)外知名專家精彩報告，并且可以親自參與其中與來自世界各地的專家學者進行線上線下的交流與探討。

官網(wǎng)地址：http://www.icbaie.org/